基體造句

51、 細胞內具豐富的線粒體、高爾基體和內質網等細胞器，還具發達的胞間連絲。

52、 對儀器工作參數，共存元素的光譜干擾和基體效應干擾進行了探討。

53、 前言：目的：消除測定高鈣含量食品中鉛的基體干擾。

54、 將氧化鈧摻雜鎢基體應用于堿土金屬鋇擴散陰極，研究基體的改進對陰極的影響。

55、 基體內同時存在的多次再結晶現象使得流變曲線呈單峰特征.

56、 隨著研究的深入，對于高爾基體在植物細胞中的作用，已有了一定的認識。

57、 苯胺在化學氧化聚合過程中，可自發地聚合沉積在不同基體表面，形成透明導電聚苯胺薄膜。

58、 電鍍法以鎳或鎳鈷合金等為電鍍金屬，按電鍍工藝將磨料固結在基體上，制成固結磨具。

59、 更能提高基體的強度與彈性模量.

60、 采用甲基異丁基酮萃取富集后，消除了基體的干擾，使分析結果準確可靠。

61、 采用磷酸氫二銨作基體改進劑。

62、 介紹了以鈦基體二氧化鉛作為陽極，電解氯酸鈉合成高氯酸鈉的過程。

63、 采用電阻加熱式真空蒸鍍法在玻璃、H13鋼、塑料和純銅基體上鍍制鋁膜，并對其附著力進行了測試和分析。

64、 透明細胞可以吞噬排放顆粒后的顆粒細胞，透明細胞中由高爾基體合成的酸性磷酸酶等溶酶體酶主要用于透明細胞的細胞內消化作用。

65、 研制了一種新型環形電鍍金剛石線鋸，介紹了鋸絲基體的制備及鋸絲電鍍工藝。

66、 以電化方法在ITO導電玻璃基體上制備聚合物聚吡咯薄膜.

67、 聚遠耐堿涂塑玻璃纖維網格布是以中堿或無堿玻璃纖維布為基體，經高分子抗堿乳液浸泡涂層而成。

68、 以環氧樹脂為基體，間苯二胺和氨基二苯甲烷的低融點混合物為固化劑，銅粉為導電填料，制備了熱固化各向同性導電膠。

69、 實驗基本消除了基體干擾，取得了較滿意的結果。

70、 與基體PLLA的界面黏結性和相容性得到了提高，修飾后的CS纖維明顯提高了復合材料的抗彎性能。

71、 研究了基體和共存元素對被分析元素的光譜干擾。

72、 對涂層金相及涂層與基體的結合狀態所作的較深入的探討，發現巴氏合金的金相組織，以噴涂態優于鑄造態。

73、 采用抗菌母料及其復合物，用機械共混法制備以PVC為基體的納米抗菌功能塑料。

74、 為了使熱噴涂層有高的結合強度，一般要在基體上先噴一薄的底層，然后再噴工作層。

75、 結果表明：在納精囊上皮的頂分泌型腺細胞中，充滿大量高爾基體和粗面內質網的潴泡和囊泡。

76、 在材料設計方法部分，詳細介紹準應變硬化模型、準應變硬化性能參數，以及材料中纖維、基體和界面各組分的選擇。

77、 同時纖維素基體脫水生成羰基和共軛雙鍵，之后不斷芳構化堆疊成為類石墨微晶。

78、 結果：慢性低氧高二氧化碳使大鼠大腦神經元和神經膠質細胞水腫，伴有細胞內線粒體、內質網、高爾基體等細胞器的變化，并使SOD含量降低，MDA、XOD含量升高。

79、 采用開縫石英管火焰原子吸收測定微量汞，并加入一定量的基體改進劑。

80、 介紹了該拋光液的配制，研究了溫度、基體材料對拋光效果的影響。

81、 不管組分的粘反比和彈性比大小，若分散相的體積分數非常低，共混物的主要形態皆為分散相的球狀液滴分散在基體中。

82、 親油基體積是親油基中碳、氫原子共價半徑的球體體積之和。

83、 在休眠細胞解脫過程中，內膜系統也變得逐漸發達，可能發育成內質網和高爾基體的網狀結構也相應形成。

84、 結果指出固化物沖擊韌性的提高與網絡交聯密度有關，斷裂韌性的提高是析出橡膠相體積分數增大和基體交聯密度減小的協同作用所致。

85、 利用自吸效應背景校正，以磷酸氫二銨為基體改進劑，石墨爐原子吸收法測定土壤和底泥中的鉛、鎘。

86、 探討了基體改進劑硝酸鈣對錫的增感機理，錫的增感是由于固相和氣相中鈣的作用。

87、 在腐蝕區以下的合金基體中沒有鉻的貧化現象發生.

88、 采用氫離子濺射和X射線光電子能譜相結合的方法，檢測焦磷酸鹽鍍銅層和鐵基體界面區含氧量的變化，證明了氧化層的存在。

89、 重皮。扎入基體金屬表面、通常只有一端與基體金屬相連的極薄的金屬長條。

90、 基體是在磨削中起支托作用的，由金屬、電木或陶瓷等材料組成。

91、 選擇了合適的分析線，采用基體匹配法消除樣品中基體元素的干擾。

92、 此法在選定的譜線條件下基體效應較小，各元素之間沒有明顯干擾。

93、 基體是細胞中新形成的結構，在不同類群的蕨類植物中分別由雙中心粒、分支生毛體和生毛體產生。

94、 且不受基體干擾，結果可靠，簡單快速，適合于流水線的質量控制。

95、 隨著科學技術的不斷發展，以粘膠纖維為基體的各種新型功能性粘膠纖維不斷開發成功，進一步拓展了粘膠纖維的應用市場。

96、 基體鈮和鐵的干擾采用基體匹配方法消除，被測元素間沒有光譜干擾。

97、 在聚氨酯海綿基體上鍍覆一層金屬薄膜，然后鍍鐵，高溫燒結。

98、 析出相的逐漸析出，導致基體貧化并減弱了基體對電子散射的作用，使電導率恢復到較高的水平。

99、 結果表明，兩種方法所得出的基體最大允許濃度值相近。

100、 根據纖維熱熔纏繞要求,研制出工藝適用的改性氰酸酯樹脂基體.